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MUX200真空焊接炉专为小批量生产和研发设计的，此机台无需助熔剂，无空焊点，使用不同气体【最高达100%的N2，N2/H2 95%/5%】,是生产的理想设备，它也能使用于有甲酸(HCOOH)的活化的应用，及有RF等离子的干法活化的应用。使用后者时，焊点无空洞，异常干净。设备，是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一
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