球楔一体多功能键合机

M6000多功能键合机是用于将芯片焊盘与基板或引线框架上的焊盘用铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝或铜丝连接的一种手动键合设备，是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
M6000键合机具有球焊和楔焊两种功能模式，采用XYZ一体化操作手柄和电动刹车结构，设备操作灵活方便；独特的超声控制算法，超声输出频率稳定，响应速度快；FPGA并行控制算法设计，键合速度快；高精度音圈电机力控技术和力补偿算法设计，键合压力控制精准，键合精度高；整机一体化设计，结构精巧，用户体验好。